银基钎料是一种以银或银基固溶体的钎料。具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的湿润性和填满间隙的能力，并且强度高。塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊所有黑色和有色金属，如不锈钢，硬质合金、金刚石等各种材料。广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
为了降低熔点及减少银含量，加入铜、锌、镉、锡、镍等构成三元或多元合金钎料。银钎料适用于各种钎焊方法，但除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎剂共同使用，方可获得优良的钎缝。
银基钎料按其成分构成可分为无镉钎料和含镉钎料。含镉钎料具有一定的毒性，不适宜用于与食物、饮用水直接接触接头的钎焊。钎焊工作点需通风。
钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等，钎焊接头的＊佳间隙为0.03mm~0.075mm。
银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能
⑴ HAG-2B 含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
⑵HAG-5B 含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
⑶HAG-15B 含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
银焊膏的搅拌：
1.在将含焊剂银焊料放入存储器之前，用抹刀以至下而上的运动轻轻地搅拌焊膏，以完全均匀。即使是在没有明显分离或分层现象出现的情况下也应该进行搅拌。不要使用金属抹刀，因为它们有可能会从容器上刮落一些塑胶并残留在焊膏中。
2、不要试图用其他稀释剂来稀释焊膏！那样有可能产生不利的化学反应。
银基钎料的综合性能优于铜基钎料，银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金，但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金，这些元素可以改善钎料的润湿性，提高钎缝强度和接头工作温度，银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料，对于防止钎焊裂纹有利。
当工件的工作温度不高时，可采用银焊料，用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时，钎焊温度对母材性能不起任何影响，可以选用的钎料种类比较多，但从避免应力开裂的角度出发，以采用熔化温度较低的钎料为宜，比如Ag56CuZnSn，以减小钎焊加热时形成的内应力。
