银浆是一种常见的工业材料，通常是由细粉末状的银和有机溶剂制成的。银浆可以用于电子产品的制造，如印刷电路板、太阳能电池板、LED灯等。银浆的主要成分是银粉末和有机溶剂，它们通过混合、搅拌、过滤等工艺制成。银浆具有的导电性、耐腐蚀性和耐热性，因此在电子产品中得到广泛应用。
5G陶瓷滤波器金属化工艺介绍
其他金属化工艺：目前电镀、化学镀、真空镀膜等方法，各个企业都有研究，后段配合设备也不尽相同，自动化工艺完善中。
陶瓷滤波器常见的表面金属化处理工艺：预处理-涂覆银浆-烘干银浆-烧结银浆-电镀镍
导电银浆的组成
导电银浆的种类及配别是添加剂的种类和用量会影响产品的表面附着力、烧结温度、表面粗糙度等参数，因此导电银浆的配方组成非常重要。
高温烧结银浆中银粉比例为：65-85%；玻璃粉比列为：1-5%；树脂比列为：1-6%；溶剂比列为：12-21%；其他比例为：0.1-8%。
低温烧结纳米银浆中纳米银比例为：68-80%；其他为：20-32%。
按滤波器用导电银浆的质量百分比将树脂溶解于部分中，搅拌均匀后形成有机载体，将银粉、玻璃粉、无机添加剂及余量混合于所述有机载体中得到混合物，将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。
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