贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
北京昌平电路板焊接厂：SMT焊接与PCBA加工的之选，任何型号板子均可承接
在电子产品制造领域，电路板焊接与PCBA加工是不可或缺的环节。位于北京昌平的电路板焊接厂，以其的SMT焊接技术和全面的PCBA加工能力，成为了业界的 。无论是何种型号的电路板，我们都能提供的焊接与加工服务，满足客户多样化的需求。
在样板焊接方面，我们拥有的技术团队和的生产设备，能够根据客户的需求定制各种规格的样板，并进行 的焊接。无论是单面板还是双面板，我们都能提供、率的焊接服务，确保样板的质量与性能达到客户要求。
此外，我们还提供小批量贴片服务。对于一些需要快速响应、小批量生产的项目，我们能够迅速调整生产线，提供灵活的贴片服务。无论是简单的元件贴片还是复杂的电路板贴片，我们都能在短时间内完成，为客户节省时间和成本。
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