SBD具有开关频率高和正向压降低等优点，但其反向击穿电压比较低，大多不60V，高仅约100V，以致于限制了其应用范围。像在开关电源（SMPS）和功率因数校正（PFC）电路中功率开关器件的续流二极管、变压器次级用100V以上的高频整流二极管、RCD缓冲器电路中用600V～1.2kV的高速二极管以及PFC升压用600V二极管等，只有使用快速恢复外延二极管（FRED）和超快速恢复二极管（UFRD）。UFRD的反向恢复时间Trr也在20ns以上，根本不能满足像空间站等领域用1MHz～3MHz的SMPS需要。即使是硬开关为100kHz的SMPS，由于UFRD的导通损耗和开关损耗均较大，壳温很高，需用较大的散热器，从而使SMPS体积和重量增加，不符合小型化和轻薄化的发展趋势。因此，发展100V以上的高压SBD，一直是人们研究的课题和关注的热点。近几年，SBD已取得了突破性的进展，150V和200V的高压SBD已经上市，使用新型材料制作的超过1kV的SBD也研制成功，从而为其应用注入了新的生机与活力。
肖特基二极体大的缺点是其反向偏压较低及反向漏电流偏大，像使用硅及金属为材料的肖特基二极体，其反向偏压额定耐压高只到50V，而反向漏电流值为正温度特性，容易随着温度升高而急遽变大，实务设计上需注意其热失控的隐忧。为了避免上述的问题，肖特基二极体实际使用时的反向偏压都会比其额定值小很多。不过肖特基二极体的技术也已有了进步，其反向偏压的额定值大可以到200V。
肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。
肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。的肖特基二极管通常作为高频大电流整流二极管、续流二极管或保护二极管使用。它有单管式和对管（双二极管）式两种封装形式。肖特基对管又有共阴（两管的负极相连）、共阳（两管的正极相连）和串联（一只二极管的正极接另一只二极管的负极）三种管脚引出方式。肖特基二极管有单管型、双管型和三管型等多种封装形式，有A~19种管脚引出方式。
肖特基二极管在PCB电路设计与SMT贴片生产制造中具有以下优势：
提高电路效率：低正向压降有助于降低电路功耗，提高电路效率。
简化电路设计：快开关速度使得电路设计更为简化，减少了电路中的元件数量和复杂性。
提高可靠性：耐高温性能使得肖特基二极管在恶劣环境下仍能稳定工作，提高了电路的可靠性。
肖特基（Schottky）二极管的大特点是正向压降 VF 比较小。在同样电流的情况下，它的正向压降要小许多。另外它的恢复时间短。它也有一些缺点：耐压比较低，漏电流稍大些。选用时要全面考虑。
LOW VF肖特基二极管是一种正向压降比普通肖特基二极管低的半导体器件。它可以理解为性能更好、压降更低的升级肖特基二极管。因此，LOW VF肖特基二极管的压降越低，效率越高。因此，电压降越低，发热越低，LOW VF肖特基二极管的工作效率越高。
LOW VF肖特基二极管的优点是降低电源的无效损耗可以提高电源的转换效率。lowvf肖特基二极管的功能与传统肖特基二极管相同，两者的区别在于VF值和沟槽工艺。LOW VF肖特基二极管是一种正向导通器件，VF是一种直流电压降，也就是工作过程中产生的损耗，损耗越低越好。
LOW VF肖特基二极管的结构和特性使其适用于低电压和大电流输出场合的高频整流，甚高频(如X波段、C波段、S波段和Ku波段)的检测和混频，以及高速逻辑电路中的箝位。LOW VF肖特基二极管也常用于集成电路，如肖特基二极管。TTL集成电路长期以来一直是TTL电路的主流，并广泛应用于高速计算机中。
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