参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 ， 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ，微 结构内含有液体的⼯质 ，利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 ， 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ，将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质：紫铜 ( C1100/C1020) ，
Ø 微结构： 多层铜网 ， 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质： ⽔ ， H2O
Ø 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ⼤尺⼨ ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ，腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。
由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
目前，超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上， 蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。
东吉散热产品广泛应用于航天航空、 SVG、APF ， 电力电子、节能环保、通讯设备LED领域、计算机领 域、 医疗设备、高/中频加热电源、服务器、变频器新能源 (充电设备) 新能源 (汽车) 、 电源 (感应 加热电源、 电镀电源、应急电源整流、逆变电源、开关电源、 电源 ，激光电源等) 、焊接设备、 广播通讯、仪器仪表、控制柜、调功器、软启动、 LED、 电子、 、铁路、等领域。公司与国内航空 航天企业高校、研究所、 国家电网、 LED照明等企业保持着良好的合作关系。
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