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南京SiC碳化硅烧结银膏厂家

更新时间1:2024-12-24 03:53:42 信息编号:cf139bo1b1937f 举报维权
南京SiC碳化硅烧结银膏厂家
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1900.00
粘合材料类型 金属类
关键词 SiC碳化硅烧结银膏
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

② 进行预加热干燥,用于排除烧结银中的有机气体等挥发物,然后在高温下进行无压或压力辅助烧结,主要烧结工艺参数有:升温速率、烧结温度、烧结压强、烧结时间和气体环境等;

纳米烧结银互连层的孔隙研究
善仁公司统计了在不同时间和温度下孔隙率情况。发现孔隙率的大小和芯片的大小有很大的关系,采用无压纳米烧结银AS9375封装5*5mm的小芯片,几乎无孔隙。对于大于5*5mm的芯片,空隙率会在3-8%之间。孔隙主要由小孔和中孔组成,在250℃烧结时,空隙会很少。

烧结纳米银导热率及孔隙关系
孔隙对于热传导性能的影响会很大,善仁新材发现:纳米烧结银热流密度分布不均匀,有孔隙的地方会使得周围的热流密度变低,并且随着孔隙率的增加,等效热导率依次减少。空隙率越低,导热系数越高,空隙率越高,导热系数越低。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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