AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏，采用材料和纳米技术等工艺，产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。
大面积无压烧结银的主要成分：纳米银粉、有机载体等，可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面积的芯片。
大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装：5G、10G 、30G。
2. 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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189000元
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12000元
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9980元
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118元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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透明导电油墨
28000元
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导电银浆
12000元
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