透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力，和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试，如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品，拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担，客户自己承担。
LED封装的取光效率分析
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的高流 明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
一、影响取光效率的封装要素
1.散热技术
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率 为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
T(℃)=Rth×PD。
PN结结温为：
TJ=TA+ Rth×PD
其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色 温的改变。
对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产 品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻， 封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之 间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。
2.填充胶的选择
根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到一定值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下，能射出的光只有入 射角≤25.8度这个空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外 面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的 影响。
所以，为了提高LED产品封装的取光效率，提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同 时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产 生全反射。
3.反射处理
反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少 芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按 预期的目标反射至出光面，从而导致终封装后的取光效率偏低。
我们经过多方面的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺，通过这种工艺处理，使得反射到载片腔内的光线吸收 很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。
4.荧光粉选择与涂覆
对于白色功率型LED来说，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，荧光粉的选择要合适，包括 激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全面考核，兼顾各个性能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均 造成局部光线无法射出，同时也可改善光斑的质量。
二、结论
良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用，同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道，这里 着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑 的改善和发光效率的提高也至关重要。
1.清洁：被粘物一定要保持三无（无油、无尘、无水）。粘接前，应使用溶剂（异丙醇、丙酮、无水乙醇）等将材质表面清除干净，（注意铝饼表面若有油污或杂质可用金属清洗剂浸泡，不可使用上述溶剂直接清洗否则会破坏表面膜层）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合处理。
2.施胶：将适量的胶水滴于被粘物的中间，把气泡排出，稍用力挤压后胶液应以刚好覆盖为宜。
3.光照：使用波峰值为365nm的UVA紫。外线灯光强为透过玻璃不低于4mw/cm²的紫外线强度，光照时应保持发光源从中间向周边照射，并确认紫外线确实能照射到粘合部位，光照时间应控制在1～3分钟内，不宜过度照射，否则会使胶层变脆。
1. 产品特点
1. 流动性好。
2. 强度大、抗撕拉。
4. 产品颜色
可根据客户需求定制
5. 注意事项
1．产品在使用过程中不能接触到N、P、S、重金属等及其化合物，否则会影响胶的固化性能。
2．A、B组份分开储存，现配现用，配制好的胶在试用期内用完，避免浪费。
6. 产品包装
1．本产品采用200L铁桶包装，分为A、B两个组份。
2．特殊要求可协商后包装。
7. 产品贮存及运输
1．本产品应贮存在室温阴凉干燥处，自生产日期起计贮存期为12个月，请注意产品包装上的生产日期。
2.按非危险品储存和运输。
二．产品特点
1.双组分，半流动
2.高温快速固化
3.耐高低温性能好
4.导热且与基材有良好的自粘接性
三．产品典型用途
1.电子元器件的导热粘接
2.电源模块的导热粘接
3.PTC电子元器件的内层粘接
4.金属基材与非金属基材粘接
四．产品使用方法
将粘接基材的表面清洗干净，然后直接将产品按比例，混合后，真空脱泡处理10-20min。取出胶料灌注或涂敷于需粘接处，然后加热固化即可。
五．注意事项
1.实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率，以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此，实际使用时，应根据具体情况进行试验，确定适合的固化温度和固化时间；
2.本产品硫化前，应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物，否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本产品前，建议首行硅橡胶与基材的相容性试验；
3.本产品未被测试或陈述适用于医用或药用；
4.本资料数据仅供参考．
六．清洗
未固化的硅橡胶，可以使用碳氢化合物，如甲苯或120＃汽油进行洗净，而极性溶剂如酮和醇的化合物是不合适的选择。
七．产品包装
本产品提供两种包装桶规格：1KG桶装和5KG桶装．
八．产品贮存及运输
单组分液体硅橡胶属于非危险品，可以按照非危险品运输。
密封保存在阴凉干燥环境中，有效期为6个月。
九．安全须知
液体硅橡胶的主要成份，经国内外多年的应用，证实属于基本无害的产品，毋须特别的安全措施，使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例．
本资料不包括所需的产品安全使用信息，使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。
QK-7901是单组份红色膏状室温固化的有机硅粘接密封胶，本品是一种多用途,单组份的密封胶,与多种材料粘结时无需底涂,与空气中的水分固化成为,有弹性的硅橡胶.对绝大多数金属无腐蚀.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
本品大的特点是能将塑料制品与金属,玻璃,塑料,木板,铝板,电路板,纸板等牢固地粘接起来,且硅胶片表面不需处理.具有优良的耐高低温性能,可在-60℃—250℃的条件下长期工作一个小时固定,与空气中水分固化时,24小时内可达到使用要求；完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
1、蒸气熨斗、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产蒸气熨斗、高温管道的密封。
2、电子配件的绝缘及固定用胶。
G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶
65元
产品名：G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料
模具翻模胶砂轮制作胶橡胶粘金属胶水厂家
45元
产品名：电子阻燃胶水晶封装胶,水晶AB材料,千京水晶工艺,手工焗瓷胶,AB树脂胶,环氧树脂胶,磨轮AB胶,砂轮制作胶,工艺焗瓷,脱模剂胶,离型剂胶,模型胶,焗瓷胶
模具硅胶加成型液态硅胶液体模具硅胶
38元
产品名：手板硅胶,加成型液态硅胶,自消泡捏捏乐用硅胶,肤色0度以下超软模胶,加成型用品液体硅胶,千京抗撕拉高透明模具胶,千京食品级高透明液体硅胶,千京高透明翻模硅橡胶,千京半透明翻模硅胶,刷模硅胶材料
PU聚氨酯胶环保千京保护IC胶聚氨酯胶
65元
产品名：电子软胶,电子透明保护软胶,透明树脂材料,透明软胶胶膜,聚氨酯胶,透明软胶,PU胶,树脂胶
环氧树脂ab胶DIY模具白胶防震密封胶水
48元
产品名：阻燃密封胶线路粘接胶,电源防水导热胶,有机硅电子防水胶,透明水晶滴胶AB胶,DIY模具,环氧树脂胶快干硬胶标本制作胶,注射式环氧植筋胶,A级建筑结构环氧胶,高强结构胶,钢筋混凝土胶
LED软灯条有机硅灌封胶软灯条胶
面议
产品名：LED电子封装胶
G4模条胶（LEDg9胶）LED封装G4G9胶水
68元
产品名：1508灯胶,0705模具,1505灌胶,G4胶（灌胶）
单组份氟硅型室温硫化灌封胶（白色、半流淌状）电子密封胶
99元
产品名：电子密封胶,密封灌封胶,氟硅橡胶,电子氟硅胶