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延庆烧结银纳米银导电胶ssp2020结构,代替焊片金锡焊片

更新时间1:2025-03-04 10:45:56 信息编号:cb3oe6efeab9f7 举报维权
延庆烧结银纳米银导电胶ssp2020结构,代替焊片金锡焊片
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供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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关键词 Sic导电胶,西安导电胶,胶水,深圳导电胶
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性:
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂,无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试,不黄变。
环氧灌封胶:室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性:
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂,无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶:Ablestik高导热导电胶,烧结银胶等

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。
外观:蓝色
组件:双组分
固化:室温或加热
工作温度:-70至115°C
应用:导电胶
粘度@ 25℃:40,000mPa
触变指数(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉强度:7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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