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耐温300度银膏Tpack烧结银

更新时间1:2024-12-20 09:31:59 信息编号:cb2smelqud579b 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1500.00
粘合材料类型 电子元件
关键词 低温银焊膏,车规级烧结银,高导热导电银膏,低温银膏
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时,善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势,烧结流程以及应用,供行业各位贤达参考。

三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。

4、金属间化合物尽量少
需要尽量避免产生金属间化合物。金属间化合物一般为脆性,三元金属间化合物比二元金属间化合物更脆,易导致可靠性问题。如不能避免,需要尽量形成较薄的、不连续的金属间化合物层。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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