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半烧结导电胶,烧结银膏,银烧结

更新时间1:2024-12-02 04:37:56 信息编号:ca2upsico89869 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 189000.00
粘合材料类型 金属类
关键词 烧结银膏,银烧结,sic烧结银,igbt烧结银,烧结银材料
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域,具有较大市场前景。以新能源车为例,SiC器件封装中,烧结银已经成为不可或缺的一环。

第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达270W/mK以上。产品包括AS9373,AS9375,AS9376三款产品。

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。

此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。对此,AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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