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3HNA013638-001SMU-03离散I/O模块

更新时间1:2025-01-31 03:24:06 信息编号:c8391eopkab982 举报维权
3HNA013638-001SMU-03离散I/O模块
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供应商 厦门阿米控技术有限公司 店铺
认证
报价 人民币 3000.00元每件
关键词 模块卡件,控制器,远程输入输出通信模块,1203-GD1
所在地 福建厦门市思明区湖滨南路388号32D之六
林惠燕
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5年

产品详细介绍

3HNA013638-001 SMU-03离散I/O模块

厦门阿米控技术有限公司


主营业务:  1、分散式控制系统(DCS) 2、可编程控制系统(PLC)

主营品牌bently本特利,GE,ABB,EPRO ,霍尼韦尔,横河,英维斯,福克斯波罗,HIMA,西屋,摩尔,ICS... 等PLC,DCS 模块  卡件 


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1.3 通用设备接口和I/O接口

嵌入式系统通常具有与外界交互所需要的通用设备接口,如GPIO、 A/D(模/数转换接口)、D/A(数/模转换接口)、RS-232接口(串行通信接口)、Ethernet(以太网接口)、USB(通用串行总线接口)、音频接口、VGA视频输出接口、I2C(现场总线)、SPI(串行外围设备接口)和IrDA(红外线接口)等。

2.中间层

中间层也称为硬件抽象层(Hardware Abstract Layer,HAL)或板级支持包(Board Support Package,BSP),位于硬件层和软件层之间,将系统上层软件与底层硬件分离开来。

BSP作为上层软件与硬件平台之间的接口,需要为操作系统提供操作和控制具体硬件的方法。不同的操作系统具有各自的软件层次结构,BSP需要为不同的操作系统提供特定的硬件接口形式。BSP使上层软件开发人员无需关心底层硬件的具体情况,根据BSP层提供的接口即可进行开发。

BSP是一个介于操作系统和底层硬件之间的软件层次,包括了系统中大部分与硬件联系紧密的软件模块。BSP一般包含相关底层硬件的初始化、数据的输入/输出操作和硬件设备的配置等功能。

2.1 嵌入式系统硬件初始化

系统初始化过程按照自底向上、从硬件到软件的次序依次可以分为片级初始化、板级初始化和系统级初始化3个主要环节。

① 片级初始化是一个纯硬件的初始化过程,包括设置嵌入式微处理器的核心寄存器和控制寄存器、嵌入式微处理器核心工作模式和嵌入式微处理器的局部总线模式等。

② 板级初始化是一个同时包含软硬件两部分在内的初始化过程,完成嵌入式微处理器以外的其他硬件设备的初始化,设置某些软件的数据结构和参数,为随后的系统级初始化和应用程序的运行建立硬件和软件环境。 

③ 系统级初始化主要进行操作系统的初始化。BSP将对嵌入式微处理器的控制权转交给嵌入式操作系统,由操作系统完成余下的初始化操作。后,操作系统创建应用程序环境,并将控制权交给应用程序的入口。

3HNA013638-001 SMU-03离散I/O模块

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所属分类:PLC控制系统/PLC/CPU模块

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