| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 2.00元 |
| 电压 | 3v |
| 租赁地点 | 全国 |
| 关键词 | 芯片拆卸翻新厂家,ic网,ic61,ic01 |
| 所在地 | 广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼 |
QFN芯片回收方法，QFN芯片回收是一种环保和资源有效利用的做法，通常涉及到从废旧电子设备中取下QFN芯片，通过的去锡设备去除焊料，然后进行测试和分类。合格的芯片可以被重新使用或者进入再制造流程。
QFP芯片简介QFP芯片（Quad Flat Package）是一种常见的表面贴装封装形式，具有多个引脚，适用于高密度的集成电路设计。QFP芯片广泛应用于微处理器、控制器和存储器等领域，其设计灵活性和制造成本相对较低。
能，可靠性，打造再生芯片我们的芯片二次加工和清洗工艺不仅仅关注技术创新，更专注于产品质量和可靠性。通过精密的清洗过程和严格的再加工流程，我们每一片再生芯片的性能和稳定性达到原始产品的标准，为各行业的应用提供可靠的技术支持。
主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等，而且公司代理台湾大瑞、群威锡球，为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除锡芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
2.5元
产品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
烧录在线专业承接BGA植球芯片焊接
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产品名：专业承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接
QFP整脚芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
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产品名：芯片IC除锡翻新加工,芯片拆卸,芯片焊接,芯片加工
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产品名：BGA植球机
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