Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶
粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,Tg值温度 ppm/℃
透明，UV快速固化，良好的耐热，耐水，耐化学腐蚀性，低挥发。
Ablestik 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度 快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许 少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
包装规格：5cc 10cc
ABLESTIK 84-1A，84-1LMIT1,84-3等
ABLESTIK 5020 506胶膜
深圳汉高导电胶 西安汉高导电胶 沈阳汉高代理 山东汉高代理 西安导电胶 山东导电胶 广州导电胶 导电胶
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
乐泰FP4531底部填充剂,重庆FP4531底部填充胶
面议
产品名：FP4531底部填充胶,4531TD底部填充胶,FP4531底部填充剂,FP4531TD底填胶
山东4450HF围坝胶传感器,乐泰围坝胶
面议
产品名：4450HF围坝胶,乐泰4450HF,乐泰4450围坝胶,乐泰围坝胶
陕西晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合
面议
产品名：晶圆临时键合解键合材料,晶圆临时键合解键合胶,晶圆临时键合水解材料,晶圆临时键合
汉高乐泰汉高乐泰UF1173,云南UF1173底部填充胶芯片
面议
产品名：UF1173底部填充胶,乐泰UF1173,汉高底部填充胶,汉高乐泰UF1173
汉高乐泰乐泰8200T导电胶,晶圆钝化设备
面议
产品名：乐泰ABLESTIK8200T导电胶,乐泰8200T导电胶,ablestik 8200T,耐高温导电胶
西藏汉高乐泰8830s底部填充剂半导体
面议
产品名：乐泰8830s底部填充剂,Underfill 8830S,8830底部填充胶,芯片底部填充胶