大面积无压烧结银的主要成分：纳米银粉、有机载体等，可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面积的芯片。
以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供
客户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装：5G、10G 、30G。
2. 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
产品名：低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,浙江烧结银,上海烧结银,国产烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
产品名：烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏
善仁可拉伸导电油墨,浙江订制智能家居和导电油墨解决方案安全可靠
12000元
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Alwaystone高导热银胶,江苏环保高导热导电银胶
9980元
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Alwaystone烧结纳米银膏纳米银膏
118元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
产品名：银胶,烧结银
透明导电油墨
28000元
产品名：导电油墨,导电银浆
导电银浆
12000元
产品名：导电银浆