CT Micro 的主要目标是朝着零缺陷迈进。为了实现这一目标,CT Micro 对从设计、制造到测试的质量进行了严格的控制。由于我们的旅程从设计开始,因此在此阶段使用 DFMEA 来理解和识别设计,以便尽早进行改进。在制造过程中,使用统计过程控制(SPC)来监控每个过程,以严密的 UCL 和 LCL 来保持过程控制的严密。这仅允许很小的偏差,确保良好和稳定的过程。在我们的测试中使用了多个测试,以确保测试程序将有效地筛选所有缺陷。保持我们对质量CT 的承诺Micro 会定期执行实时可靠性 (RTR),以确保产品符合要求的质量标准。
CT Micro 将继续致力于打造满足并客户对质量、可靠性和服务期望的产品。
CT Micro's 采用双模塑共面 (DMC-Isolator ® ) 封装技术,该技术采用特的封装材料和工艺配方设计,可提供的可靠性和隔离性能的光耦合器。
二色成型共面(DMC-隔离®)优势。
的隔离性能
在升高的温度下具有一致的传输特性性能
固定内部隔离间隙(通过绝缘的厚度)。
无铅且符合 RoHS。
光宝科技光电事业群 (OPS) 是全球的光电半导体供应商。在光电技术领域,光宝科技光电事业群拥有业界的知识和广泛且多元的产品组合,包括从照明到感测,从低功率到高功率,从 LED 到雷射,从标准品到客制化产品,从可见光到红外线和紫外线。
二、输出特性
光耦合器的输出特性实际也就是其内部光敏三极管的特性,与普通的三极管类似。常见的参数有:
1. 集电极电流Ic(Collector Current)
光敏三极管集电极所流过的电流,通常表示其大值。
2. 集电极-发射极电压Vceo(C-E Voltage)
集电极-发射极所能承受的电压。
3. 发射极-集电极电压Veco(E-C Voltage)
发射极-集电极所能承受的电压
4. 反向截止电流Iceo
5. C-E饱和电压Vce(sat)(C-E Saturation Voltage)
四、传输特性:
1.电流传输比CTR(Current Transfer Radio)
2.上升时间Tr (Rise Time)& 下降时间Tf(Fall Time)
其它参数诸如工作温度、耗散功率等不再一一敷述。
光耦以光信号为媒介来实现电信号的耦合与传递,输入与输出在电气上完全隔离,具有抗干扰性能强的特 点。对于既包括弱电控制部分,又包括强电控制部分的工业应用测控系统,采用光耦隔离可以很好地实现弱电和强电的隔离,达到抗干扰目的。但是,使用光耦隔离需要考虑以下几个问题:
①光耦直接用于隔离传输模拟量时,要考虑光耦的非线性问题;
②光耦隔离传输数字量时,要考虑光耦的响应速度问题;
③如果输出有功率要求的话,还得考虑光耦的功率接口设计问题。
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