在测试探针领域，技术仍处于日本厂商手中，日本企业分工非常细，每一家都专注在某一细分领域做到，虽然国内已经有大型材料企业、企业正在加大研发力度，力争打破探针和治具依赖进口的局面，但探针的原材料、工艺都是瓶颈，比如表面涂层材料、电镀工艺等。常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。
电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称，长期以来，在测试探针领域，日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作，形成了稳定的生态圈，国内供应商难以进入，也就无法获得供应商的支持。同时，PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线)，其具备很好的拉伸特性，能产生很好的机械寿命和大的弹力值，而对于SWP特殊材质的原材料，日本也有限制出口的政策。
一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证，其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针，因为这块处于纯粹的卖方市场，即便先付了货款，部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。同时，随着国内半导体测试行业发展起来，相关治具、探针卡等环节都有很好地突破，进而带动了测试探针国产化进程，近年来外资厂商开始在国内设厂，内资厂商也因为资本的介入，能更好地加大研发力度，加速突围。
测试探针，是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。目前，测试探针分国产、台湾香港、进口三种，而国内的产品其材质很多用进口材质。测试探针的种类有PCB探针、功能测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针等。
测试探针和测试夹的设计舒适与否非常重要。舒适、易于抓取的握持表面有助于将探头牢靠控制在手中，夹持有力的弹簧夹可确保牢固连接。连接应该简便，相互匹配的部件应可以不费力地滑到一起而不会产生应力。接头上的触点应该是镀镍或镀金机加工黄铜连接件，而不应仅使用铸造黄铜。使用镀金触点可提供准确度和抗氧化性能，从而提供持久、安全和可靠的连接。
目前，镀金的质量是有氰（钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层达到10微米以上。
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