SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件,在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能,测试中通常使用的电压为100v,温度为40℃,持续为一小时,测试前需要将电路板进行预处理,包括清洗,干燥和加热退火等步骤,以确保测试结果的准确性
测试标准如IPC-TM-650等,为SIR测试提供了详细的指导和规范,确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺,如NiAu、HASL等,SIR测试需调整测试条件,以准确反映其绝缘性能。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势,通过引入的测试系统和数据分析软件,可以提高测试效率和准确性。
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