SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件，在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能，测试中通常使用的电压为100v，温度为40℃，持续为一小时，测试前需要将电路板进行预处理，包括清洗，干燥和加热退火等步骤，以确保测试结果的准确性
该测试采用梳形电路模型，模拟实际PCB布局，有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况，是电路板信赖性试验的关键环节。
SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
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