BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在芯片底部，通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和的操作，因为这些芯片对于错误的操作非常敏感，容易损坏。
要拆卸和加工BGA芯片，通常需要以下步骤：
1. 准备工作：确保工作环境清洁，使用防静电设备以防止静电损坏芯片。准备必要的工具，如热风枪、烙铁、焊锡等。
2. 加热芯片：使用热风枪加热BGA芯片，以软化焊料。温度和时间的控制非常关键，应根据具体芯片型号和封装材料选择适当的加热参数。
3. 移除芯片：一旦焊料软化，可以使用吸锡器或烙铁轻轻地将芯片从PCB上移除。务必小心，避免在移除过程中对芯片或PCB造成机械损伤。
4. 清洁PCB：在芯片移除后，使用酒精或其他清洁剂清洁PCB，以去除残留的焊料或污垢。
5. 重新安装：如果需要，可以将新的BGA芯片安装到PCB上。这个过程需要的焊接技巧和适当的设备，确保所有连接点都正确焊接。
请注意，拆卸和加工BGA芯片需要一定的经验和技能，如果您没有相关的知识和经验，好将此工作交给的技术人员或工程师来完成，以避免不必要的损坏。
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片，进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常，去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作，以确保不损坏芯片的内部结构和性能。
QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚修剪或修短，以适应特定的电路板布局或连接要求。修脚加工旨在确保QFP芯片正常安装和连接，以提高电路板的稳定性和可靠性。
QFP芯片修脚加工通常包括以下步骤：
1. 确认需要修脚的QFP芯片型号和引脚布局；
2. 使用工具将QFP芯片的多余引脚修剪或修短；
3. 清理修剪后的引脚，确保表面光滑无毛刺；
4. 进行焊接测试，确保修脚后的QFP芯片能够正常连接。
QFP芯片修脚加工需要具备的技术和经验，以确保修脚过程中不损坏芯片引脚和芯片本身。如果需要对QFP芯片进行修脚加工，建议寻求的电子制造服务提供商或芯片加工厂商进行操
陀螺仪IC加工QFN除锡QFN除锡陀螺仪IC芯片除锡清洗
10元
产品名：陀螺仪IC,QFN除锡,BGA除锡清洗,IC除锡清洗
感光芯片植球加工CCM感光传感器植球清洗加工
10元
产品名：CCM植球,CCM加工,CCM清洗,CCM感光芯片
25L95芯片除锡加工QFN封装除锡加工IC除锡除氧化加工
10元
产品名：25L95芯片除锡,25L95加工,QFN封装除锡,IC加工
qfn封装除锡qfn除氧化UX3320芯片除锡
5元
产品名：qfn除氧化,BGA除氧化,QFP除氧化,SOP除氧化
IC芯片植球加工BGA返修焊接加工
10元
产品名：BGA焊接,BGA更换,BGA返修,BGA植球
共享单车4G模块加工共享单车4G模组除锡加工4G模组拆卸
10元
产品名：BGA植球加工,QFP芯片修脚,QFN拆卸除锡,SOP编带加工
4G模块加工翻新4G模组除锡清洗加工
5元
产品名：4G模块除锡,4G模组除锡,qfn除锡,qfn磨平
3320网络通讯芯片加工3320QFN封装芯片加工
10元
产品名：QFN除锡,QFN清洗,QFN磨平,QFN加工