常用银钎料对照表：
HYAg-50B银焊条（银焊丝，银焊片）,熔化温度：690-775 用于电子 、食品及承受振动载荷场合下材料的焊接。
HYAg-47B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：663-730 综合性能好，有优良的韧性和渗透性，抗拉强度好。常用于机电、食品及表面光洁要求较高零件的钎焊。
HYAg-45B银焊条（银焊丝，银焊片）熔化温度：645-680 工艺性能佳，接头可承受震动负荷，是应用广的银材料
HYAg-40B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：600-630 熔点低，工艺优良，适用淬火钢和小薄件另件的钎焊。
HYAg-35B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：607-702 适用于换热器焊接。
HYAg-30B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：677-766 熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
HYAg-25B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：700-800 低廉的无镉钎料，较好的润湿性和填充能力，但熔点提起高，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
HYAg-20B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：620-760 熔化范围适中，润湿性和填充好，可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，成本低廉，经济实用
BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金，如:铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用:适用于调质钢，可阀合金等焊接。
BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊
