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国产烧结银无压烧结银全烧结银

更新时间1:2025-02-27 15:58:02 信息编号:b63ffpltge8809 举报维权
国产烧结银无压烧结银全烧结银
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 135000.00
粘合材料类型 金属类
关键词 烧结银焊膏,烧结银焊膏,无压烧结银膏,烧结银工艺
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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5年

产品详细介绍

烧结银的工艺:要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下善仁新材烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的,我们这边工艺有很多种工艺匹配,对应不同的产品。比如烧结银膜的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。

在晶圆级的连接上善仁新材也有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多。

为了控制芯片和基板之间的间距,善仁新材的烧结银做了特殊处理,烧结银总归会熔化后变成液态,芯片有时候会出现下沉和偏移的问题,打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜,芯片就能和基板控制的焊接非常稳定,打线不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点:可以进行热帖合工艺;控制BLT;贴合后无溢出等特点;可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等应用;

烧结银工艺参数?
请参阅善仁新材无压烧结银AS9378烧结银参数

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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