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烧结银大功率芯片烧结银

更新时间1:2024-12-25 07:09:49 信息编号:b41spv7s8655f8 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 98000.00
粘合材料类型 电子元件
关键词 SHAREX烧结银膏,AS9385有压烧结银,加压烧结银,AS9385烧结银膏
所在地 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,

现有的银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上,生产效率较低;加压烧结银AS9385整个烧结过程可以缩短到20分钟。

随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境,相应的封装材料和结构,尤其是芯片-基板的互连,在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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