排针排母的特征
一、排针排母冲压完成后即应送去电镀工段。在此时期,它的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压时期相似的一类疑问,如插针的曲解、碎裂或变形,也相同会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。
二、排针排母首要包含电子和光纤联接器，作为联接电气线路的电子元件之一，首要是在器材与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电联接和信号传递的作用，一同坚持系统与系统之间不发生信号失真和能量丢失的改变。国内排针排母制造的总体水平还相对较低，新商品的开发相对滞后，基本上仍是多种类小批量的出产格式。
排针排母其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功用，担负起电流或信号传输的使命。通常与排母配套运用，构成板对板联接;或与电子线束端子配套运用，构成板对线联接;亦可立用于板与板联接。
排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。
电性能的优化，可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中，接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动，因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的，为了提供这种固有的稳定性，需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面，在接触合作时，表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。
电气性能的优化可以考虑接触电镀表面的薄膜控制。针和集水区条的电气性能的主要要求之一是设置和保持针和集水区条的稳定阻抗。为了实现这个目标，需要金属接触接口来提供这种固有的稳定性。设置此接触界面后，可以在接触配合期间避免或分离曲面遮罩。贵金属或稀有金属和普通金属的差异决定了排针应用的差异。
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