乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF
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乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF是FP4450LV的高流量版本，使用合成填料用于细线和低α应用。 高纯度，自流平液体环氧密封剂，离子含量比FP4450低40％。
品牌乐泰，生态胶，Hysol
应用类型，封装
工业球栅阵列，半导体器件，交通运输：汽车，芯片载体，半导体裸器件保护，板上芯片，混合电路，IC存储卡，多芯片模块，Pin网格阵列
化学：环氧树脂
固化方法：加热
固化温度（°C）：125、165、165、110、165
固化时间（分钟）：30、90、180、60、60
粘度（cPs）自流平，32,000
颜色：黑色
耐高温（°C）150
耐低温（°C）-65
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，胶，胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
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灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求
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