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众所周知，苹果一直以来都是用的Lightning接口，但是随着充电技术的发展，苹果也在慢慢更替这一技术，眼下已有多款设备已经过渡到了Type-C接口，例如目前在售的MacBook系列，iPad系列以及Studio Display等。
苹果会在iPhone 15上全面更新为USB-C接口，其中一方面原因就是预计到2024年，欧盟区域的所有便携式电子设备充电口将统一为Type-C接口，而国内手机厂商的主流机型均已切换为Type-C接口，并在之后将统一国内的快充标准。
Type-C的优势很明显，比如支持高100W的快充功率，而且兼容协议非常多，传输速率高可以达到40GB/s。
而苹果的Lightning技术老旧，延迟较高，充电速度更是无地自容，兼容性也比较差，因为只有苹果的设备才会有这个接口，需要买扩展坞实现更多功能。
从目前iPhone 14系列机型的评测来看，搭载Lightning接口的iPhone 14仅有USB2.0的速率，这也意味着高传输速度只有480Mbps。
如果摄影师要用Lightning数据线将全分辨率的4800万像素ProRAW照片传输到Mac或其他设备上将需要很长时间。尤其是iPhone 14 Pro系列支持拍摄4800万像素的ProRAW照片，一张照片的体积高达近百兆。
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从左到右分别是经历了低功率时代，那个时候充电器只有5V 0.7A、5V 1A。随后进入到了USB-A BC1.2非快充充电时代，充电器功率为5V 1.5A、5V 2A。再到USB-A快速充电时代，充电器功率5V 2A、9V 2A、12V 2A等，相比之前的10W，快充功率翻了一倍以上。
现在则是全面进入了USB PD快充时代，USB-C接口将手机、笔记本一统天下，更加智能，功率也更大了。
近我们评测了几乎所有已上市的C94数据线，再对比观察了此前C91、C52数据线的评测稿，发现C94和C91的lightning头触点都是银色的。不少粉丝都说苹果变了，从镀金缩水（costdown）成镀银，感觉像是降低成本所为。
C94、C91连接器：电镀工艺从镀金升级为铑钌（lǎo liǎo），金手指外观视觉效果为银色。
带来的直接好处是电镀效果更好，更有效地防止汗液、液体等腐蚀触点金手指，更为；成本上来说，铑钌工艺成本比镀金更为昂贵，这个“银色”比“金色”还更贵哦。
C52连接器：镀金工艺，金手指外观视觉效果为金色，这个工艺业界普遍在采用，已经被线材厂广泛使用多年；但Lightning接口触点在外部，与MicroUSB / USB-C 等触点在内部的线材不同，Lightning接口更加容易触碰到汗液与液体，在Lightning触点沾有汗液时插上手机充电，容易损坏，也就是大家经常看到Lightning头金手指发黑，苹果发现这一工艺有缺陷，于是不惜重金改善此工艺。
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小米 13 Pro 的头条特色是它的（对于智能手机而言）1 英寸摄像头传感器，该传感器实际上在去年的小米 12S Ultra 中亮相，但这是它次面向全球观众推出更广泛的产品。相比之下，1 英寸传感器与索尼 ZV-1F等紧凑型相机中使用的传感器相同或佳能 G5 X，因此它具有一些重要的摄影潜力。更大的传感器通常允许增加动态范围，更宽的颜色光谱和更大的像素可以让更多的光线进入更好的夜间性能。
相机系统本身是与传奇相机制造商徕卡的工匠大师合作设计的。提供三镜头设置，一个 23mm 镜头位于那个大的 1 英寸传感器前面，还有一个 75mm 浮动长焦相机和一个 14mm 广角相机。浮动的 75mm 镜头可实现 SLR 式内部对焦，能够以从 10cm 到无限远的焦距拍摄图像，使其成为一款用途广泛的镜头。
普通的小米 13 放弃了 1 英寸传感器和浮动镜头设计，采用更实惠的包装，但仍包括三相机系统，包括 23mm 主相机镜头、75mm 静态长焦和 15mm 超广角镜头。
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华为P60系列将索尼IMX888传感器，像素仍是5000万，配合自研RYYB技术，可以带来极其不错的夜景画质。此外，华为Mate50系列的可变光圈也会下放给P系列，共享影像算法，支持F1.4+F4.0范围内的光圈调节，以满足不同场景下的拍摄需求，相机素质值得期待。有人说了，小米OV那边都上1英寸索尼大底了，华为这边还在用索尼IMX888，是不是落后了呢？
其实不然，历代华为手机的表现告诉我们，即便是相机硬件素质不能做到好，但在华为XMAGE影像平台的加持下，也能实现很理想的拍照体验，DXOmark就是好的证词。争议比较大的还是外观设计上，正面虽然还是中间挖孔屏ID，但后盖镜头造型做了大概，中间有一个的“金色圆环”作为点缀，让我觉得有点画蛇添足，确实不在我的审美上，不排除女性用户会喜欢这种设计。不出意外的话，华为P60系列将在3月23日发布。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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在电子制造中，整个设备需要合适的可用空间。如果电路板设计阶段的PCB往往会占用太多空间，则器件可能会被分成两块或更多的板。板对板连接器可以连接板之间的电源和信号，以完成所有连接。
板对板连接器可以简化电路板的设计过程。较小的PCB通常需要制造设备，而制造设备无法容纳较大的PCB。无论器件被挤压成单个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗。
此外，板对板连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。简化电子制造业的测试反映了的成本节约。高密度PCB在单位面积上有更多的走线和元件。好是用几块互联的中密度板设计设备或产品，而不是单块高密度板。
-如何选择板对板连接器参数-
1.注意引脚和间距间距。
引脚数和引脚间距是选择连接器的基本依据。要选择的引脚数量取决于连接信号的数量。对于一些SMD连接器，引脚数量不应太多。因为在贴片机的焊接过程中，由于温度较高，连接器塑料会受热变形，中间凸起会造成引脚虚焊。
2.注意电气性能。
连接器的电气性能主要包括:极限电流、接触电阻、绝缘电阻和电气强度等。连接大功率电源时注意连接器的极限电流；传输高频信号时注意接触电阻(如LVDS)。通常，连接器具有低且恒定的接触电阻，通常在几十mω到几百mω的范围内。
3.注意环境性能。
根据具体的应用环境。比如在应用环境比较潮湿的情况下，对连接器的耐湿性和耐盐雾性要求较高，需要连接器的金属触点不生锈。在工业控制领域，对连接器的抗振动和冲击性能要求很高，以防止连接器在振动过程中脱落。
4.注意机械性能。
连接器的机械性能包括插拔力和机械防呆性等。机械防呆对于连接器来说非常重要，一旦反插可能会对电路造成不可逆的损坏。
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