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液体金属材料的研发热固化胶聚合高分子材料

更新时间1:2024-09-17 09:51:36 信息编号:b139vjm9o898f6 举报维权
液体金属材料的研发热固化胶聚合高分子材料
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供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 33.00
产地 广东
品牌 德国汉高
粘合材料类型 金属类
关键词 塑胶材料,新型材料,环保电子材料,聚氨酯合成材料
所在地 广东深圳市华南国际工业原料城五金化工区
鲍红美
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12年

产品详细介绍

芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有:贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

瞬间胶的主要成份是α-氰基丙烯酸酯胶,它是一种单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。又称为瞬干胶。粘接面广,对绝大多数材料都有良好的粘接能力,是重要的室温固化胶种之一。具有高强度,快速粘接的特性,适用于紧密贴合,多孔性材质。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料(PS,PVC,PC,PMMA等)的粘接设计,对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

所属分类:胶粘剂/聚氨酯胶

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