为什么要回收电子元件
1、电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵金属用。
2、印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。
3、由于线路板结构复杂，全自动的主板拆解技术还未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸时按照从外到里，从大到小，从简单到复杂的顺序进行，拆解的主要工具是螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁等。
4、湿法冶金中通常是先将废电路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎设备主要是锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。由于拆除元器件后的废电路板主要是由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成，硬度较高、韧性较强，采用剪、切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果，如旋转式破碎机和切碎机等。
固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。
1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。
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