在某些一体机电脑产品展示机身内部的金属护盖上,可以看到一个涡轮风扇，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察，就会发现在这个风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。但，这并不是这一风扇Z主要的用途。实际上，为了形成合理的风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来，尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升，从而影响整机的稳定性，因此，在屏蔽罩上增加这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本更高功耗的元件，所以，看似“无用”的风扇，其实正是为了加强风道的作用，是整机设计的精髓。
一体机的主机通常在屏幕后面，其散热风扇大多在一体机顶部，以向上向外排出热量，这样设计，不仅是出于人性化考虑，避免热气吹到桌面，反射而影响操作者的使用感受，更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气，空气在受热后，自然上升，由顶部排气口风扇排出，以起到事半功倍的散热效果。
随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作，率的散热器成为目前必然的需求。为了维持率的散热功能，散热器的体积与重量也不得不随之越大越重，然而在电脑的设计中，有限的空间一直是设计上的大问题。现存技术中，普遍且有效的方法，即利用风扇带动空气流动，使其与集热的鳍片进行热交换，以带走鳍片的热量来达到降温的目的。将传统分体台式机的主机集成到显示器中形成的一体台式机，优化了线路连接方式，比传统分体台式机更纤细，然而由于其高度的集成性，使得其散热成为亟待解决的问题，因此，如何在尽量不增加散热器体积的前提下，有效提高散热器的效能，成为众多工程师努力的方向。
一些大厂商开始相继推出一种整合度较高的一体式水冷散热器，像美国机电厂商Antec推出60秒极速安装的一体式水冷，着重于推广水冷的快速安装，还有酷冷，AVC等厂商也推出一体式水冷。相比传统的水冷散热器而言，一体化后将原本繁多的水冷部件整合到了一起，从外观上来看，它和一般的风冷散热器并没有多大区别。这样做的大好处就是大大简化了安装步骤，降低了水冷的门槛，从而使更多用户能够有机会去接触水冷。
水冷系统一般由以下几部分构成：热交换器、循环系统、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。而水因为其物理属性,导热性并不比金属好(风扇制冷通过金属导热),但是,流动的水就会有的导热性,也就是说,水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关.而且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力.相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。
水冷是超频玩家对于大功率芯片理想的散热解决方案。当用于非玩家CPU的时候，水冷不会较风冷散热有的性能提升，但能够在获得低温的同时产生比任何风冷方案小得多的噪音。
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