作为一家拥有丰富经验和设备的电路板焊接厂，我们始终坚持以客户需求为导向，不断提升服务质量。在SMT焊接方面，我们采用自动化设备和的焊接技术，确保焊接点的准确性和稳定性。同时，我们还严格控制焊接过程中的温度、时间和压力等参数，以焊接质量达到状态。
值得一提的是，我们楚天鹰科技焊接厂具备处理任何型号电路板的能力。无论是标准型号的电路板还是特殊定制的板子，我们都能根据客户的需求进行定制化生产。我们的生产线灵活多变，能够适应不同型号电路板的加工需求，确保客户项目的顺利进行。
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
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