PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力，避免因应力过大导致的失效或性能下降。
对于微小PCBA，应变片的选点间距需合适，以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置，如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。
应变测试测试的目的是什么？
应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。
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