前30 min顶部沉积速率的异常下降是由于预处理后时间过
长造成的。在电化学反应之前铜离⼦和添加剂分⼦的充分扩
散导致在初始阶段相对较快的沉积。随着反应的进⾏，电解
液中的铜离⼦从阴极接受电⼦并不断转化为铜。随着纵横比
的增加，铜离⼦向底部的扩散速率降低。铜离⼦的传质限制
降低了沉积到底部的速率。同时，铜离⼦在顶部的积累提⾼
了沉积速率。逐渐地，顶部的电沉积速率超过底部的电沉积
速率，终导致接缝缺陷。
TSV制作流程会涉及到深刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及RDL电 镀、清
洗、减薄、键合等⼆⼗余种设备，其中通孔制作、绝缘层/阻挡层/ 种⼦层的沉
积、铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等⼯序涉及的设备为关 键，在某种程度上
直接决定了TSV的性能指标。
深硅刻蚀设备
通常情况下，制造硅通孔(经常穿透多层⾦属和绝缘材料)采用深反 应离⼦刻蚀
技术(DRIE)，常用的深硅刻蚀技术又称为“Bosch(博⽒)” ⼯艺，有初发明该项
技术的公司命名。 如下图所示，⼀个标准Bosch⼯艺循环包括选择性刻蚀和钝
化两个步 骤，其中选择性刻蚀过程采用的是SF6和O2两种⽓体，钝化过程采用
的是 C4F8⽓体。在Bosch⼯艺过程中，利用SF6等离⼦体刻蚀硅衬底，接
着利用C4F8等离⼦体作为钝化物沉积在硅衬底上，在这些⽓体中加⼊O2 等离
⼦体，能够有效控制刻蚀速率与选择性。因此，在Bosch刻蚀过程中 很自然地
形成了⻉壳状的刻蚀侧壁。
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
浙江汉高乐泰2850FT环氧灌封胶颜色
面议
产品名：乐泰2850FT环氧灌封胶,2850ft灌封胶,2850灌封胶,环氧灌封胶2850FT
汉高乐泰ablestik3145晶体管胶,甘肃汉高乐泰ablestik3145绝缘导热胶标准
面议
产品名：ablestik3145绝缘导热胶,ablestik 3145二极管胶,ablestik 3145晶体管胶
内蒙古汉高乐泰150thtg光通信胶材料,150THTGuv胶
面议
产品名：乐泰150thtg光通信胶,乐泰150THTG,150THTG光纤胶,150THTG uv胶
乐泰ablestik8387B阻光胶,云南乐泰ablestik8387B光纤胶陀螺仪
面议
产品名：ablestik8387B光纤胶,ablestik 8387B阻光胶,ablestik 8387B光纤气密胶,ablestik 8387B光纤密封胶
乐泰ABLESTIKCE3920导电胶,西藏ABLESTIKCE3920MEMS
面议
产品名：乐泰ABLESTIKCE3920,乐泰ABLESTIK CE3920,ABLESTIK CE3920导电胶,乐泰3920导电胶
甘肃乐泰2651-40灌封胶高导热灌封胶环氧,2651-40高导热灌封胶
面议
产品名：乐泰2651-40灌封胶高导热灌封胶,2651-40灌封胶,2651-40环氧灌封胶,2651-40高导热灌封胶