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无芯片歪斜漂移,6号固晶锡膏

更新时间1:2024-10-21 09:43:04 信息编号:a52k8trnq786b4 举报维权
无芯片歪斜漂移,6号固晶锡膏
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供应商 东莞市大为新材料技术有限公司 店铺
认证
报价 人民币 10.00
产地 广东
用途 电子
规格 100G
关键词 光模块6号粉锡膏,针筒6号粉锡膏,针转移6号粉锡膏,水洗6号粉锡膏
所在地 广东省东莞市虎门镇赤岗骏马一路3号5栋
杨先生
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产品详细介绍

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的和信任。
锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。

大为锡膏再次证明了其在科技领域的地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为客户提供更的产品和服务。

所属分类:焊接材料/焊锡膏

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关于东莞市大为新材料技术有限公司

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主营产品: MiniLED锡膏,固晶锡膏,系统级SIP封装锡膏,水洗锡膏

东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为新材料,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。主要生产:LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、散热器锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏 、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、MiniLED固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。大为新材料-焊料协会工程技术中心以技术创新为,汇集业内技术,专注焊料核心技术研发。将参与省级和焊料研发,具有世界的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发,并基于客户的需求 持续创新,目前已经申请多项发明、实用新型专利等。

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