银浆产品主要特点：
低温环境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥，硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温（150-200度）环境下硬化后，电阻值更小，CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据，此外针对客户需求特殊调制浆全，
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。
许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。
当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂.
目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释，使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道： 80℃×2分钟
烘箱： 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏，未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤，塑料包装
导电银浆操作与安全
导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：
如触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
导电银浆的稀释选择主要由配方所确定的漆料而定.非浮型导电银浆可广泛采用极性和非极性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,甲基异丁基酮),醇类(如).
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