深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
QFP（Quad Flat Package）芯片是一种常见的集成电路封装形式，通常有大量的引脚。"修脚"通常指的是将芯片的引脚修整或修剪，以适应特定的应用或封装。这可能包括剪除一些不需要的引脚、调整引脚的长度或形状等。修脚通常是为了在原有的封装上做一些定制化的工作，以满足特定的设计需求。
QFP（Quad Flat Package）芯片通常是通过热风吹的方式除锡的。以下是一般的除锡步骤：
1. 准备工作：，你需要准备一把热风枪、一些吸锡线或者吸锡器、镊子、一块擦拭布等工具。
2. 调整热风枪：根据芯片的规格和封装材料，设置热风枪的温度和风力。通常，QFP芯片的除锡温度在200°C到300°C之间，风力适中。
3. 加热芯片：将热风枪对准QFP芯片的焊点，保持适当的距离，并均匀加热芯片表面，直到焊料开始熔化。
4. 吸除焊料：使用吸锡线或吸锡器，将熔化的焊料吸除。在吸锡过程中，可使用镊子帮助移除较大的焊料块。
5. 清理残余焊料：使用擦拭布或棉签蘸取酒精或除锡剂，轻轻擦拭芯片表面，清除残留的焊料和污垢。
6. 检查和验证：检查芯片焊点是否清洁，确认无残留焊料。可以使用显微镜或放大镜进行检查。确保芯片完好无损，并进行功能验证。
记住，除锡过程需要小心谨慎，以避免损坏芯片或周围元件。在进行除锡操作之前，请确保具备必要的安全意识和技能。
问:深圳有哪些芯片加工厂？
答案:深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
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