电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称，长期以来，在测试探针领域，日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作，形成了稳定的生态圈，国内供应商难以进入，也就无法获得供应商的支持。同时，PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线)，其具备很好的拉伸特性，能产生很好的机械寿命和大的弹力值，而对于SWP特殊材质的原材料，日本也有限制出口的政策。
一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证，其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针，因为这块处于纯粹的卖方市场，即便先付了货款，部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。同时，随着国内半导体测试行业发展起来，相关治具、探针卡等环节都有很好地突破，进而带动了测试探针国产化进程，近年来外资厂商开始在国内设厂，内资厂商也因为资本的介入，能更好地加大研发力度，加速突围。
镀金液按其使用寿命分，有所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
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