在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案，贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。
高导热率：导热率可达2700W/mK以上；高导电率：体阻低至2*10-6；耐候性好：-55-220°C； 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
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