电子密封封装胶电子密封G4模条封装胶

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混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

产品是一种双组份UV固化的液体硅橡胶，固化后呈凝胶状。有着较好的耐黄变、耐紫外老化和低收缩率性能，主要用于触控屏、液晶显示屏、车载屏等的全贴合。

双组份加成型液体氟硅橡胶是以含乙烯基的聚氟硅氧烷为基础胶，以含硅氢的低聚氟硅氧烷为交联剂，通过填料补强后，采用铂金硫化体系的液态高分子材料。具有的耐高低温性、耐油性和电气绝缘性，可在严苛的环境中长期保持稳定性，成型快速方便、加工周期短、使用温度宽泛，非常适合生产汽车、船舶、航空航天、电力电气等领域的耐油部件，此外，还可进一步扩展到消费电子、穿戴用品及医疗保健等方面，应用前景广阔。
液体氟硅橡胶为双组份材料，分为 A/B 两种组份，分开包装。

使用时，将 A、B 组份按照质量比 1:1 于三辊研磨机或行星搅拌机中混合均匀后脱泡处理，模压、

涂覆硫化即可，使用射出成型机硫化工艺的，可直接按平台操纵。

硫化条件：
液体氟硅橡胶的硫化时间取决于硫化温度及硫化产品的厚度和大小，当硫化产品加热至 120℃时，可在几秒内迅速硫化，速率可根据部件尺寸进行优化，建议硫化条件为一次硫化120℃×10min，二次硫化 200℃×4h，请按实际生产工艺合理调整硫化时间。

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  99元

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