在制造工艺方面，需要优化工艺流程和参数，以确保设备或材料的制造质量。例如，在制造半导体芯片时，需要控制工艺参数以减少缺陷和误差，从而提高芯片的可靠性和稳定性
在储存程序中，试样需处于储存技术状态，并调节试验箱内的空气温度到规定的低温储存温度，以检查储存期间的低温对装备的影响。
低温试验可以考核产品在低温环境条件下贮存和使用的适应性，常用于产品开发阶段的型式试验和元器件的筛选试验。
低温试验的技术指标包括温度、时间和上升速率，这些指标决定了试验的严酷程度和结果。
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