SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
随着电子产品的不断发展，对SIR测试的要求也越来越高，需要不断更新测试方法和设备，以满足新的测试需求。
绝缘阻抗测试定义：绝缘阻抗测试是评估电气设备和系统内部电气隔离性能的关键手段，通过测量绝缘电阻值来确保设备安全。
直流电压电流法：施加高直流电压，根据欧姆定律测量绝缘体两端电流和电阻值，计算绝缘电阻。
绝缘电阻测试仪法：采用仪器，自动施加高电压并检测漏电电流，具有、快速和自动化特点。
激励电流法：适用于高电阻和大电容率场合，通过施加低频正弦电压并测量激励电流和电压来计算绝缘电阻。
振荡法：利用交流信号在被测物体上产生震荡并检测其衰减程度来测量绝缘电阻，具有高灵敏度和广测量范围。
数据记录：详细记录测量值、测量时间、环境温度等信息，以便后续分析和比较。
结果分析：将绝缘电阻值与设备额定值或标准值进行比较，评估设备的绝缘性能。
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