使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完
双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
胶水应用背景：在摄像头封装的过程中，会进行多次组装，如：图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的组装。传统的封装设备均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零件的叠加公差越来越大，终表现在摄像头的拍照效果，拍照画面清晰位置可能偏离画面中心、四角清晰度不均匀等。
产品特点：
1、AA胶配方设计科学，先经过UV初步定位，达到初期的粘接强度，再经过适当的低温环境固化，达到更好的粘接强度。
2、其UV光初期定位的强度，可以适应摄像头组装过程中位移调整的需要，达到初期定位的强度要求。
3、粘度适中，高触变，避免施胶过程流淌；
4、耐低温循环测试，固化后可以承受-50℃至+140℃高低温循环冲击；
5、低卤素配方设计，可通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
6、高粘接强度，成型性好，低收缩，具有尺寸稳定性。
摄像头模组AA制程胶（艾斯迪科354）可接受多种光源的照射固化，如：高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源都可以满足其快速固化的需要。
产品应用：
1、车载摄像头模组、手机摄像头AA制程，摄像头/支架粘接；
2、安防摄像头模组，微型摄像头模组的组装。
使用方法：
1、摄像头模组AA制程胶在波长范围320nm-420nm的UVA光照下，1-5秒就能实现初固，被粘接材料无相对位移；
2、后期的加热固化建议在80℃到100℃环境下进行，根据客户的生产效率和产品设计要求设定。
3、大粘接强度的获得要依靠光照初固期间被粘接材料之间无相对位移，以及后期充足的热能量。
4、组件的尺寸和结构设计，以及烘箱的类型和传热效率都会影响到胶水粘接强度终表现。
注意事项：
1、在铝箔外包装完整情况下解冻。10ml包装产品通常需要室温放置1小时解冻；30ml包装产品通常需室温放置2小时解冻。解冻完成后可以拆开铝箔包装。不可采用额外的加热方式快速解冻。
2、被粘接材料的表面干净无油脂。
3、摄像头模组AA制程胶施胶过程中，气源压力稳定，建议使用25G及以下规格针头施胶。
4、控制好AA制程胶稳定的涂胶量，会提高产品的合格率，施胶后，多余残胶在未固化前及时清理干净。
常温固化。（较高的固化温度和较长的固化时间会得到更好的粘接强度。）
防火阻燃环氧胶的典型应用：
广泛应用于多种行业，如：太阳能、风能、复合材料、电子、交通运输和航天领域。
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