干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构,随着关键尺寸的不断缩小,pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高,显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
干膜为一种含羧基的有机物,也会含有一些金属离子(如ca2+和mg2+),传统的是用碳酸根去作用羧基,去除有机物,但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀(如碳酸钙和碳酸镁),粘连到板子上,粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉,被当作线路了(本来这块不是线路),造成短路。
使已曝光的感光材料显出可见影像的过程。所以显影紧接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地显现电路。制作中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后经阻焊的PCB板,用重氮菲林覆盖在焊盘之上,使其在曝光工序时不受紫外线照射,而将焊盘内铜箔露出,以便在热风整平时铅锡。
显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到佳的显影效果。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡,用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀,而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节,镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
显影液的浓度、温度和显影时间都是非常重要的。如果浓度太高或温度太高,显影液会过于强烈地溶解光敏胶层,导致电路图案变形或失真。如果浓度太低或温度太低,显影液则无法有效地溶解未曝光的部分,导致电路图案不清晰或不完整。因此,显影液的浓度、温度和显影时间严格控制,以确保 PCB 的质量和稳定性。
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