VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等， 起到散热作用。现有散热板中 ，多为铜质基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括烧结结构。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
其次是手机上的应用 ，小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ，以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。
超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。
目前，超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上， 蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。
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