SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物，作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.
银导电浆料主要又分为两类：聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
UV紫外光固化导电银浆AS5100具有：耐高温性能好，可承受波峰焊；能长期承受高温高湿，耐老化性能。
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