IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；
电子组件：电容器、电感器/线圈、磁接触器、断路器、防静电组件（抗静电材料、绝缘材料、RoSH 兼容部件/材料）、热设计组件（加热器控制零件、散热器板子/材料）、连接器、传感器、连接线EMS/合约制造服务：电子制造/生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务；
焊接：焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂；SMT 物料处理设备及系统：装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜；
检测：板视觉检测设备、焊接视觉检测设备、X-ray 检测、IC/PCB/元组件视觉检测、引线框架检测、内电路测试器、IC/LSI 测试器、检测夹具/测试固定装置/探针/测试台、2D/3D检测、分析设备/件
作为电子行业展会，NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地，更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。重磅回归的NEPCON ASIA 2023将目光锁定在电子制造业、半导体封测及新能源领域，为全球电路板组装解决供应商挖掘跨行业商机、拓展风口行业新订单、提升品牌价值。
"2023年泰国工业展 "是东盟全面的制造业和支持行业的活动，包括5个活动，将通过来自30个国家的2000多个新技术和服务品牌，来自广泛的行业部门的7万多名工业家走上提高生产力、实现数字化转型和碳净值的道路。
2024年美国IPC电子展展会搭建
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产品名：美国线路板技术展
马来西亚国际半导体展览会参展地点2024
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产品名：马来西亚电子元器件展
NEPCON泰国2024,泰国曼谷电子元器件参展时间
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汉诺威国际工业展展会信息,2024年汉诺威工业博览会
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2024年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会CES
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2024年美国NationalHardwareShow展览会
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产品名：2024年美国National,Harware Show,美国National,National Hardware
俄罗斯莫斯科模具/机床展览会 Rosmould&3D-Tech2024
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产品名：莫斯科模具展,莫斯科机床展,Rosmould展,3D-Tech展
2024年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会PCIM
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产品名：电力展,电子展,元器件展,电力电子系统展