低气压对产品危害主要有：
· 物理或化学效应，如产品变形、破损或破裂，低密度材料的物理和化学性能发生改变，热传导降低引起装备过热，密封失效等。
· 电效应，如电弧放电造成产品故障或工作不稳定。
· 环境效应，如低压气以及空气介电性能的变化导致试验样品的功能和安全性能发生改变。在低气压下,特别是与高温结合时,空气介电强度显著降低,从而导致电弧、表面或电晕放电的风险增加。由于低温或高温引起的材料特性变化增加了密封设备或部件在低气压下变形或破裂的风险。测试对象航空航天装备、高海拔地区电子产品、电子元器件或者其他产品
温度/气压常见效应：气压减小空气或绝缘材料的绝缘强度降低，产生放电、介质损耗增加、电离、局部过热造成材料变形或电气失效、液体、气体外泄, 气密失效、密封容器变形、破裂、马达、引擎运转不稳定等功能性或性损伤。
电源和电压：在低气压条件下，电源的输出可能会发生变化，导致产品的工作不稳定。因此，需要测试电源和电压的稳定性。
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