可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
晶圆级的连接:推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银:GVF9500烧结银膜,厚度可以根据客户的要求订制。
我们供应链有可靠的合作伙伴,我们只是一个材料供应商,现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的,我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作;我们也有和贴片机的厂家合作。
烧结银工艺流程,我们不仅仅是材料提供商,我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验,我们在上海的研发中已经有6年的时间了
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