无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；
5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结
2.汽车电子
现在越来越多的人开始使用新能源汽车，为了更安全可靠的使用电动汽车，烧结银技术可以提高内部零件的稳定和可靠性，可以满足车辆运行的高标准严要求。
3.航空航天
无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件，保持更加稳定的工作温度和可靠程度。
低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。
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导电银浆
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