大为锡膏,印刷性好,COB灯带固晶锡膏

锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

无铅低温锡膏固名思义就是无铅锡膏系列中，熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片用的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行业欢迎。其合金成份为SnBi（sn42bi58）,锡粉颗粒度介于25～45um之间。

无铅低温锡膏的特性：
1、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。
2、完全符合SGS环保标准，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。
3、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。
5、回焊时无锡珠和锡桥产生。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。
8、的保湿技术，粘力持久，不易变干。
9、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。
适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。

锡膏印刷被认为是SMT表面贴装技术中控制焊锡品质的关键步骤，锡膏印刷是建立在流体力学制程中的，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面。

一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

主营产品: MiniLED锡膏,固晶锡膏,系统级SIP封装锡膏,水洗锡膏

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为新材料，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。主要生产：LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、散热器锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏 、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、MiniLED固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。大为新材料-焊料协会工程技术中心以技术创新为，汇集业内技术，专注焊料核心技术研发。将参与省级和焊料研发，具有世界的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发，并基于客户的需求 持续创新，目前已经申请多项发明、实用新型专利等。

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  6号粉锡膏5-15μm固晶MiniLEDCOBCSPSIP光通讯

  5元

  产品名：MiniLED,6号粉锡膏,小间距锡膏,封装锡膏

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  水洗锡膏,大为新材料,TEC半导体热电器件锡膏

  10元

  产品名：TEC制冷片锡膏,大为新材料

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  光模块封装锡膏,印刷寿命长

  20元

  产品名：光模块锡膏,大为新材料

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  激光锡膏,东莞市大为新材料,不飞溅，无锡珠

  10元

  产品名：激光锡膏,东莞市大为新材料

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  SCOB固晶锡膏,焊点光泽度好

  10元

  产品名：固晶锡膏,大为锡膏

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  光通讯6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,研发实力强

  10元

  产品名：6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料

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  TEC半导体热电器件锡膏,大为新材料,粘度大不易脱落

  10元

  产品名：TEC制冷片锡膏,大为新材料

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  LED数码管倒装锡膏,大为新材料

  10元

  产品名：倒装锡膏,大为新材料