善仁新材的烧结银可以进行大面积的烧结，50*50mm面积用湿法烧结都没有问题。进行-40度到175度冷热冲击循环，基本上看不到任何开裂的表现。
我们的烧结银选用了纳米结构的，可以增加它的烧结后的剪切强度：比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa
我们整个烧结银的生产都是我们全自主产业链自主可控的。从纳米银粉制造、烧结银膏制造、烧结银膜制造、DTS预烧结银焊片制造都是我们自己完成的。
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
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半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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透明导电油墨
28000元
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导电银浆
12000元
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